各向异性导电胶
(本文精选自《SMT China表面组装技术》杂志2016年8/9月刊技术专题，版权所有,未经书面同意不得转载，违者必究！)
对电子行业来说，使用各向异性导电胶（ACA）算不上是什么新鲜事；但是，对于含铅组装和无铅组装来说，不存在导电胶取代焊锡的特例。目前，在使用各向异性导电胶时，需要对导电胶加压，并且要按顺序组装元件。Sunray Scientific公司的各向异性导电胶Novel ACA（ZTACH）是一种非常出色的可以用来取代焊锡的特例，它将彻底改变封装行业，使电子产品更加耐用、更加节能。实践证明，ZTACH能够在现有的SMT设备中使用，它的处理温度更低（75°C–150°C），在使用时不需要加压，因此，不需要在新设备和新工艺上进行投资，还能够减少能源消耗。
这种ZTACH导电胶的环氧树脂基质中包含由导电铁磁颗粒组成的矩阵，它印刷或涂布在各个焊盘上或元件的整个底面上。这些材料在有磁场的回流焊炉里固化，导电胶完成固化后，所有元件都固定在它的位置上。在导电胶固化时，磁场使导电铁磁颗粒沿z轴方向排列，因此不需要施加压力。在固化时，导电胶粘性基质中的导电铁磁颗粒形成各个导电列，相邻的导电颗粒之间有非常大的绝缘电阻，不需要把粘合剂精确印刷或涂布在各个间隙很小的焊盘上（图1）。改变填充物的体积和填充物的比例就可以控制导电列的颗粒密度，导电列之间的间距，以及需要的焊盘接触面积，从而使电阻达到最低。ZTACH可以进行整体固化，不要求元件按顺序组装。在焊盘之间形成的连接焊盘的许多平行导电列，尤其是用微米级和亚微米级尺寸的颗粒形成的平行导电列将减少焊盘之间的电阻。
图1.导电胶固化时在导电胶矩阵里形成的导电列，不需要把粘合剂精确地印刷或涂布到各个分开的微间距焊盘上。
使用三维芯片堆叠技术的直接好处包括：通过使用ZTACH实现芯片反向锥体堆叠，不需要引线连结（图2）。与基板级封装有关的优势包括：可以使用现有的SMT设备、降低处理温度、没有共面性问题、减少模板的复杂性、不需要加压、在线固化时间不会超过回流时间，以及不需要独立的底部填充工艺。
图2. 三维芯片堆叠的直接好处之一是不需要引线连接。
（SMTC@ACT）
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